会社情報
沿革
社史
技術史
2023年12月
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ISO9001 & ISO14001の認証取得
2020年11月
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経済産業省中小企業庁「はばたく中小企業・小規模事業者300社」「ものづくり・生産性」分野 受賞
2019年12月
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第8回ものづくり日本大賞「製造・生産プロセス部門」経済産業大臣賞 受賞
2018年
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接合温度80℃達成
2018年6月
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経済産業省「J-Startupプログラム」の選定企業全国97社の一社に認定
2017年7月
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秋葉原に拠点を開設
2017年7月
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米国Next Flexに拠点を開設
(NextFlexは、市場が急成長しているFlexible Hybrid
Electronics（FHE）の分野で、更に大きなイノベーションを起こす目的で作られた、米国政府主催のコンソーシアム)
2016年9月
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接合温度120℃達成
2015年12月
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米国シリコンバレーに営業支店を開設（CONNECTEC AMERICA）
2015年8月
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初代DTFフリップチップボンダー完成
2015年6月
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株式会社フジキン様と事業提携
2014年12月
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株式会社メムス・コア様と事業提携
2014年9月
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接合温度150℃達成
2013年6月
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CONNECTEC KOREAのオフィスを移転
2013年3月
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中国 jcap社とAgent契約を締結し、日本国内での WLCSP、RDL等の取り扱いを開始
2012年9月
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台湾オフィス開設
台湾企業と緊密にコンタクトし、台湾での技術開発と生産拡大を加速するため、台湾工業技術研究院（ITRI）Open-LabにOfficeを新設
＊ITRI(Industrial Technology Research Institute)
2012年7月
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経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定される（3件目）
テーマ名：ソフトバンプを用いた超高密度・ダメージフリー接合技術及び次世代半導体パッケージの開発
2012年6月
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CONNECTEC Corporation（台湾子会社）を設立
2012年3月
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新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「産業技術実用化開発費補助事業」の2010～2012年度事業を2012年2月29に完了。助成金交付（支払）を受ける
2011年7月
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台湾ChipMOS TECHNOLOGIES社と、弊社からのライセンス供与、共同開発および出資を含む包括的な事業提携契約締結
2010年11月
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MONSTER PAC® typeC サンプル初出荷（韓国DSPメーカ向け）
2010年9月
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接合温度170℃達成
2010年6月
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経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定される
テーマ名：高性能・ファインピッチCOFパッケージの開発
2010年5月
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MONSTER PAC® typeF サンプル初出荷（韓国LCDドライバメーカ向け）
2010年3月
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韓国オフィス開設
中国オフィス開設
2010年3月
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経済産業省の中小企業のものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定研究開発等計画」認定
テーマ名：高密度実装技術による高性能半導体パッケージの開発
2009年11月
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コネクテックジャパン株式会社設立