Company Overview

ハッピー・パートナー企業の認証取得

代表取締役社長交代

2023年度年間案件数340件突破

ISO9001 & ISO14001の認証取得

一般社団法人 日本経済団体連合会（経団連）入会

株式会社バルカー様と資本・業務提携

経済産業省中小企業庁「はばたく中小企業・小規模事業者300社」「ものづくり・生産性」分野 受賞

三井化学株式会社様と戦略的提携

第8回ものづくり日本大賞「製造・生産プロセス部門」経済産業大臣賞　受賞

経済産業省「J-Startupプログラム」の選定企業全国97社の一社に認定

Japan Venture Awards 2018 中小企業庁長官賞受賞

三井物産株式会社様と資本提携

秋葉原に拠点を開設

米国Next Flexに拠点を開設
(NextFlexは、市場が急成長しているFlexible Hybrid Electronics（FHE）の分野で、
更に大きなイノベーションを起こす目的で作られた、米国政府主催のコンソーシアム)

米国シリコンバレーに営業支店を開設（CONNECTEC AMERICA）

株式会社フジキン様と事業提携

株式会社メムス・コア様と事業提携

CONNECTEC KOREAのオフィスを移転

中国 jcap社とAgent契約を締結し、日本国内での WLCSP、RDL等の取り扱いを開始

台湾オフィス開設
台湾企業と緊密にコンタクトし、台湾での技術開発と生産拡大を加速するため、台湾工業技術研究院（ITRI）Open-LabにOfficeを新設
＊ITRI(Industrial Technology Research Institute)

経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定される（3件目）
テーマ名：ソフトバンプを用いた超高密度・ダメージフリー接合技術及び次世代半導体パッケージの開発

CONNECTEC Corporation（台湾子会社）を設立

新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「産業技術実用化開発費補助事業」の2010～2012年度事業を2012年2月29に完了。助成金交付（支払）を受ける

台湾ChipMOS TECHNOLOGIES社と、弊社からのライセンス供与、共同開発および出資を含む包括的な事業提携契約締結

経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定される
テーマ名：高性能・ファインピッチCOFパッケージの開発

韓国オフィス開設
中国オフィス開設

経済産業省の中小企業のものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定研究開発等計画」認定
テーマ名：高密度実装技術による高性能半導体パッケージの開発

コネクテックジャパン株式会社設立