開發事例

焊錫FCBGA試作

规格

内 容
 有錫Bump晶片的Flip Chip實裝
特 點 脈沖熱壓 (pulse heat)・局部迴焊 (local reflow) 實裝
查看全部
ホーム開発事例焊錫FCBGA試作