开发案例
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根据客户要求的结构和条件评估材料
在符合客户用途的结构和条件下获取各项特性
- High Frequency
- Material Evaluation
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能够进行包含工艺开发的设备开发
从使用材料和工艺开发的角度设计开发设备
- Equipment Development
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开发用于收集客户希望评估的传感器数据的系统
支持客户开发的传感器特性评估(这样客户可以专注于传感器开发!)
- Circuit design
- Embedded software development
- PC application development
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在后加工中实现安全屏蔽
防止对 FPGA 中包含的程序和算法进行逆向工程
- MONSTER PAC
- Security Shield
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VCSEL芯片在FPC基板上的高精度接合
将VCSEL芯片接合到FPC基板上
- MONSTER PAC
- Photonics-Electronics Co-Packaging
- Ultrasonic bonding
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用于电池检测的140℃耐热磁传感器的高密度接合
通过高密度接合140℃耐热磁传感器形成二维磁传感器阵列
- Low temperature bonding
- MONSTER PAC
- Substrate Fabrication
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MEMS传感器在COF基板上的接合
将40mm长的MEMS传感器芯片进行翻转芯片接合,接合到开口传感器部的FPC基板上。
- Low temperature bonding
- MONSTER PAC
- Substrate Fabrication
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内耳型助听器用陶瓷基板组装
将医疗用人工耳蜗ASIC通过翻转芯片接合到陶瓷基板上。
- Low temperature bonding
- MONSTER PAC
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热敏感LSI芯片的组装
将热敏感LSI芯片组装到基板上。
- Low temperature bonding
- Medical
- MONSTER PAC
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大面积传感器的窄间隙组装
将四个12mm□的LSI芯片以30μm的间隙进行连接,实现传感器阵列。
- Low temperature bonding
- Medical
- MONSTER PAC
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DRAM和CPU的高良率CoC
DRAM首先与CPU进行连接,然后再与基板连接。
- Low temperature bonding
- MONSTER PAC
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全流程外包开发
从PCB设计到制造、组装,并进一步进行防水处理。
- MONSTER PAC