JISSO Cases

多様な接合工法による実装開発

多様な接合工法によるお客様の目的に合わせた実装開発・試作評価ソリューション

「CADN®」による多品種変量・ワンストッププロデュース

最先端チップレット技術を支える「CADN®」による多品種変量・ワンストッププロデュース

特殊FPC協業開発

【協業開発事例】パートナー企業15社の強みを繋ぐ「協業力」による特殊FPC開発

「OSRDA®」による新構造・新材料開発のワンストップ支援

R&D特化型実装受託ビジネスモデル「OSRDA®」による新構造・新材料開発のワンストップ支援

ミリ波用3層RDL基板作製

CADN®によるミリ波用3層RDL基板作製

300GHz通信モジュール実装

300GHz通信モジュール用50μm薄型チップの高密度フリップチップ実装

車載向け指紋認証センサモジュール

【受託製造事例】微細樹脂塗布技術による車載向け指紋認証センサモジュールの高歩留まり量産

AOC開発事例

AOC開発事例：光導波路内蔵FPCへの±3μm高精度光電融合実装

回路設計・ソフト開発

基板1枚からの回路設計・ソフト開発・試作ワンストップソリューション

ワイヤボンド+スタッドバンプ+超音波接合

ワイヤボンド＋スタッドバンプ+超音波接合による高密度実装

耐熱脆弱性フィルム実装

耐熱脆弱なPETフィルムへの80℃低温実装による低価格フレキモジュールの実現

狭ピッチMEMS実装

フレキ基板上への狭ピッチMEMS実装によるチップ小面積化

超高密度タイリング実装

3D実装チップレットX線センサ：熱脆弱デバイスの低温3D積層と超高密度タイリング実装

フレキシブル基板への配線形成＆低温実装事例

次世代フレキシブル基板への配線形成および低温実装プロセス

ミリ波用基板材料評価事例

【材料評価事例】次世代通信を支える「ミリ波対応低損失フィルム」の特性評価・データ取得サポート

プロセス開発～設備開発まで一貫対応

プロセス開発から設備開発・販売までの一貫対応

お客様が評価したいセンサのデータ収集を行うシステムを開発

お客様が開発したセンサ特性の評価をサポート (お客様はセンサ開発に注力できます！)

後加工でセキュリティシールドを実装

FPGAに含まれるプログラムやアルゴリズムをリバースエンジニアリングさせない。

バッテリー検査用140℃耐熱磁気センサ高密度実装

140℃耐熱磁気センサを高密度実装し、2次元磁気センサアレイを実現する。

MEMSセンサのCOF基板実装

センサ部が開口したFPC基板へ、長さ40mmのMEMSセンサチップをフリップチップ実装する。