JISSO Cases

お客様が求める構造、条件で材料を評価

お客様の用途を想定した構造や条件で諸特性を取得する

プロセス開発も含めた設備開発が可能

使用する材料とプロセス開発の視点から装置を設計開発する。

お客様が評価したいセンサのデータ収集を行うシステムを開発

お客様が開発したセンサ特性の評価をサポート (お客様はセンサ開発に注力できます！)

後加工でセキュリティシールドを実装

FPGAに含まれるプログラムやアルゴリズムをリバースエンジニアリングさせない。

VCSELチップのFPC基板高精度実装

VCSELチップをFPC基板へ実装する。

バッテリー検査用140℃耐熱磁気センサの高密度実装

140℃耐熱磁気センサを高密度実装し、2次元磁気センサアレイを実現する。

MEMSセンサのCOF基板実装

センサ部が開口したFPC基板へ、長さ40mmのMEMSセンサチップをフリップチップ実装する。

内耳型補聴器用セラミック基板実装

医療用人工内耳ASICをセラミック基板上へフリップチップ実装する。

熱脆弱LSIチップの実装

熱に弱いLSIチップを基板へ実装する。

大面積センサの狭ギャップ実装

12mm□のLSIチップを4つ、30㎛のギャップで実装し集合センサを実現する。

DRAMとCPUの高歩留CoC

CPU上へDRAMをCoC実装し、更に基板へ実装する。

全工程受託開発

基板設計～基板製造～実装、更に防水加工する。