JISSO Cases
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お客様が求める構造、条件で材料を評価
お客様の用途を想定した構造や条件で諸特性を取得する
- 材料評価
- 高周波
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プロセス開発も含めた設備開発が可能
使用する材料とプロセス開発の視点から装置を設計開発する。
- 設備開発
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お客様が評価したいセンサのデータ収集を行うシステムを開発
お客様が開発したセンサ特性の評価をサポート (お客様はセンサ開発に注力できます!)
- PCアプリ開発
- 回路設計
- 組込みソフト開発
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後加工でセキュリティシールドを実装
FPGAに含まれるプログラムやアルゴリズムをリバースエンジニアリングさせない。
- MONSTER PAC
- セキュリティシールド
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VCSELチップのFPC基板高精度実装
VCSELチップをFPC基板へ実装する。
- MONSTER PAC
- 光電混載
- 超音波接合
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バッテリー検査用140℃耐熱磁気センサの高密度実装
140℃耐熱磁気センサを高密度実装し、2次元磁気センサアレイを実現する。
- MONSTER PAC
- 低温接合
- 基板作製
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MEMSセンサのCOF基板実装
センサ部が開口したFPC基板へ、長さ40mmのMEMSセンサチップをフリップチップ実装する。
- MONSTER PAC
- 低温接合
- 基板作製
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内耳型補聴器用セラミック基板実装
医療用人工内耳ASICをセラミック基板上へフリップチップ実装する。
- MONSTER PAC
- 低温接合
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熱脆弱LSIチップの実装
熱に弱いLSIチップを基板へ実装する。
- MONSTER PAC
- 低温接合
- 医療
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大面積センサの狭ギャップ実装
12mm□のLSIチップを4つ、30㎛のギャップで実装し集合センサを実現する。
- MONSTER PAC
- 低温接合
- 医療
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DRAMとCPUの高歩留CoC
CPU上へDRAMをCoC実装し、更に基板へ実装する。
- MONSTER PAC
- 低温接合
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全工程受託開発
基板設計~基板製造~実装、更に防水加工する。
- MONSTER PAC