JISSO Cases

フレキシブル基板への配線形成＆低温実装事例

ミリ波用基板材料評価事例

次世代通信を支える「ミリ波対応低損失フィルム」の特性評価・データ取得サポート

設備開発事例

プロセス開発から設備開発・販売までの一貫対応

お客様が評価したいセンサのデータ収集を行うシステムを開発

お客様が開発したセンサ特性の評価をサポート (お客様はセンサ開発に注力できます！)

後加工でセキュリティシールドを実装

FPGAに含まれるプログラムやアルゴリズムをリバースエンジニアリングさせない。

バッテリー検査用140℃耐熱磁気センサ高密度実装

140℃耐熱磁気センサを高密度実装し、2次元磁気センサアレイを実現する。

MEMSセンサのCOF基板実装

センサ部が開口したFPC基板へ、長さ40mmのMEMSセンサチップをフリップチップ実装する。

内耳型補聴器用セラミック基板実装

医療用人工内耳ASICをセラミック基板上へフリップチップ実装する。

熱脆弱LSIチップの実装

熱に弱いLSIチップを基板へ実装する。

大面積センサの狭ギャップ実装

12mm□のLSIチップを4つ、30㎛のギャップで実装し集合センサを実現する。

DRAMとCPUの高歩留CoC

CPU上へDRAMをCoC実装し、更に基板へ実装する。

全工程受託開発

基板設計～基板製造～実装、更に防水加工する。