開発事例
熱脆弱LSIチップの実装
熱に弱いLSIチップを基板へ実装する。
仕様
| 特徴 | MONSTER PAC® 80℃低温実装 |
従来工法
熱脆弱LSIチップを基盤に挟んだ実装
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(1)はんだ溶融温度は高音(260℃)のため
LSIチップが熱により劣化する
(2)既にはんだ実装されている部品のずれ、脱落あり
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実現不可能
実装事例
「MONSTER PAC® 工法」
低温・低荷重のMONSTER PAC® 80℃による実装
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(1)誘電ペーストとNCPによる80℃実装のため、
熱脆弱LSIチップは劣化しない
(2)はんだ溶融温度260℃にならないため、
既にはんだ実装されている部品のずれ、脱落なし
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実現可能