開発事例
VCSELチップのFPC基板高精度実装
VCSELチップをFPC基板へ実装する。
仕様
| 特徴 |
MONSTER PAC® 80℃低温実装 |
従来工法
VCSELチップをFPC基盤にはさんだ実装
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はんだ溶融温度は高温(260℃)のため
FPCが熱膨張する。
接合後は常温に戻るため、収縮する。
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光ファイバーとの光軸ずれが発生（>3μm)
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反射・減衰が発生
※VCSEL(ピクセル)：Vertical Cavity Surface Emitting
LASER 垂直共振器面発光レーザー
