例２：焼結金属材料評価例
材料メーカー様で開発中の各種焼結金属材料を用い、印刷やディスペンスにより
テストチップに焼結接合を実施し、接合強度やボイド、断面SEM解析等を実施。
開発事例
お客様が求める構造、条件で材料を評価
お客様の用途を想定した構造や条件で諸特性を取得する。
例１：ミリ波用基板材料評価例
材料メーカー様で開発中のミリ波対応低損失フィルムを用い、
伝送線路を形成し、シミュレーション及び実測でＳパラメータ等を測定。