開発事例
内耳型補聴器用セラミック基板実装
医療用人工内耳ASICをセラミック基板上へフリップチップ実装する。
仕様
| 特徴 |
高信頼性 MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
従来工法
LSIチップを基盤にはんだフリップチップ実装
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人工内耳装置基盤にはんだ実装
はんだ溶融温度(260℃)まで上昇
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LSIチップ側のはんだが再溶融し
オープン/ショート不良が発生
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歩留低下、品質低下
実装事例
MONSTER PAC®工法
低温・低荷重のMONSTER PAC®170℃による実装
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誘電ペーストとNCPによる実装のため、
はんだ溶融温度(260℃)まで上昇しても再溶融しない
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接合外れ無く、オープン/ショート不良発生なし
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高歩留、高品質