開発事例
DRAMとCPUの高歩留CoC
CPU上へDRAMをCoC実装し、更に基板へ実装する。
仕様
| 特徴 | MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
従来工法
・はんだによるCoC実装
・はんだによるフリップチップ実装
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（１）CPU上へDRAMを搭載（CoC）する
CPUのはんだバンプが溶けて酸化
（２）DRAMがCoCされたCPUを基盤に搭載する際、
はんだが最溶融し、DRAMが落下する
（３）高音（260℃）のため基盤が反り、ボイドが発生する
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実現不可能
実装事例
・MONSTER PAC®
はんだによるCoC実装と
低音・低荷重のMONSTER PAC®170℃による
フリップチップ実装の組み合わせ
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（１）CPUはんだバンプは不要のため、
CoCの際にははんだバンプの酸化は発生しない
（２）DRAMがCoCされたCPUを基盤へ搭載する際、
誘電ペーストとNCPにより170℃実装するため、
DRAMの落下は発生しない
（３）低音のため基盤の反りも発生しない
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実現可能