開発事例

バッテリー検査用140℃耐熱磁気センサの高密度実装

140℃耐熱磁気センサを高密度実装し、2次元磁気センサアレイを実現する。

半導体

仕様

特長 MONSTER PAC® 120℃低温実装
納期 本ケースでは、初回打ち合わせからお客様展示会出展まで5週間で納品
   

従来工法1

ワイヤーボンド工法による実装
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ワイヤー方向には近接して実装できない
磁気センサとしては一次元センサとなる
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センサ側または被検査側(バッテリ)を動かしてスキャンする必要あり
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非効率

従来工法2

はんだによるフリップチップ実装
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磁気センサチップの耐熱温度は140℃
はんだリフローの温度は260℃
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センサ特性が劣化する
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実装不可

実装事例

120℃耐熱磁気センサの高密度実装実装事例

「MONSTER PAC® 工法」
低温・低荷重のMONSTER PAC® 120℃による実装
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ワイヤーがないため、2次元実装可能
接合温度が120℃のため、磁気センサチップの劣化無し
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特性劣化無く、全面一括検査が可能
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高効率