開発事例
MEMSセンサのCOF基板実装
センサ部が開口したFPC基板へ、長さ40mmのMEMSセンサチップをフリップチップ実装する。
仕様
特徴 | MONSTER PAC® 170℃低温実装 |
従来工法1
ワイヤーボンドによる実装
▼
(1)筺体組み込みのFPC折り曲げ時に
ワイヤーが断線する。
(2)人体に押し当てて使用する際等、
圧力が加わるとワイヤー倒れ、断線する。
▼
実装不可
従来工法2
はんだによるフリップチップ実装
▼
はんだリフロー(260℃)後、冷却すると
基盤収縮大
▼
接合部の反り、変形大による接合外れ
▼
実装不可
実装事例
「MONSTER PAC®工法」
低温・低荷重のMONSTER PAC®170℃による実装
▼
ワイヤーがないため、
(1)筺体組み込み時に断線なし
(2)人体押し当て時に、倒れ・断線なし
▼
実装可能