研发/
原型环境
适用于各种半导体封装的合同开发和各种设备
Connectec Japan 为各种半导体封装进行合同开发。为了满足所有客户的需求,我们提供晶圆凸块、基板凸块印刷、倒装芯片键合机、激光打标机等加工设备,以及电性能测试设备、SEM/EDX、测量显微镜、X射线我们拥有温度循环、高温存储、高温/高湿偏置测试等各种设备。
切块

- 设备
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晶圆切块机

- 设备
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包装切丁机

- 设备
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贴带机

- 设备
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紫外线照射机
芯片排序

- 设备
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芯片分类机
线柱凸块接合

- 设备
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线柱凸点焊接机
印刷

- 设备
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印刷机

- 设备
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DTF印刷机
配发

- 设备
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自动售货机
倒装芯片接合

- 设备
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倒装芯片接合机(手动对准)

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倒装芯片接合机(自动对准)

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超声波倒装焊机(手动对准)

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超声波倒装焊机(自动对位)

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DTF倒装芯片接合机(自动对准)
回流/固化

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氮气回流焊炉

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淬火炉

- 设备
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加压固化炉
树脂密封

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片材封口机
SMD贴片贴装

- 设备
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SMD贴片机
标记

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激光打标机
返工

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返修设备
评估/分析

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显微操作器

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景深显微镜

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剪切强度计/红外显微镜/测量显微镜

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激光位移计

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扫描电子显微镜

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超声波成像装置

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离子铣削设备

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自动抛光装置

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精密切割机

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金刚石绳锯

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X射线检测设备

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直流测试设备

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手动探针台

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高速摄像机

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温度循环试验槽

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恒温层/恒温恒湿层

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等离子清洗机

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助焊剂清洗机

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装订机、标签打印机、真空包装设备

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通风室