OSRDAＯＳＲＤＡ開発受託
研究開発・試作環境
多種多彩な半導体実装に対応した
受託開発と各種設備
コネクテックジャパンでは、多種多様な半導体実装に対応した受託開発を行っています。すべてのお客様のご要望に応えるべく、ウエハバンプ、基板バンプ印刷、フリップチップボンダー、レーザーマーカーなど加工設備の他に電気特性検査設備、SEM/EDX、測定顕微鏡、X線透過装置や、信頼性評価設備として温度サイクル、高温保存、高温高湿バイアス試験など各種設備を用意しております。
ウエハバンプ
- 設備
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- スタッドバンプボンダー
- 導電ペースト印刷
- 委託
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- 無電解めっき
- 電解めっき、再配線、FOCSP
基板バンプ
- 設備
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- 導電ペースト ステンシル印刷
ウエハ分割
- 設備
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- ブレードダイサー
- 委託
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- 12インチ対応
接着樹脂塗布
- 設備
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- ディスペンサー
フリップチップ接合
- 設備
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- デスクトップ フリップチップボンダー
- 設備
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- マニュアル フリップチップボンダー
- 設備
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- ハイスピード フリップチップボンダー
- 設備
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- フルオート フリップチップボンダー
- 設備
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- セミオート フリップチップボンダー
- 設備
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- 超音波 フリップチップボンダー
リフロー・ベーク・オーブン
- 設備
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- 窒素リフロー
- 設備
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- キュア炉
評価・解析
- 設備
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- SEM/EDX
- 設備
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- X線透過検査装置
- 設備
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- 赤外線顕微鏡
- 設備
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- 高速度カメラ
- 設備
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- シェア強度計
- 設備
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- レーザー変位計
- 設備
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- レーザー変位計
- 設備
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- 自動研磨装置
- 設備
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- 恒温槽/恒温恒湿槽
- 設備
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- 温度サイクル槽
