開発受託
研究開発・試作環境
多種多彩な半導体実装に対応した受託開発と各種設備
コネクテックジャパンでは、多種多様な半導体実装に対応した受託開発を行っています。すべてのお客様のご要望に応えるべく、ウエハバンプ、基板バンプ印刷、フリップチップボンダー、レーザーマーカーなど加工設備の他に電気特性検査設備、SEM/EDX、測定顕微鏡、X線透過装置や、信頼性評価設備として温度サイクル、高温保存、高温高湿バイアス試験など各種設備を用意しております。
ダイシング
- 設備
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ウエハダイサー
- 設備
-
パッケージダイサー
- 設備
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テープマウンタ
- 設備
-
UV照射機
チップソート
- 設備
-
チップソータ
ワイヤ・スタッドバンプボンディング
- 設備
-
ワイヤ・スタッドバンプボンダ
印刷
- 設備
-
印刷機
- 設備
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DTF印刷機
ディスペンシング
- 設備
-
ディスペンサー
フリップチップボンディング
- 設備
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フリップチップボンダー（手動アライメント）
- 設備
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フリップチップボンダー（自動アライメント）
- 設備
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超音波フリップチップボンダ（手動アライメント）
- 設備
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超音波フリップチップボンダ（自動アライメント）
- 設備
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DTF フリップチップボンダー（自動アライメント）
リフロー・硬化
- 設備
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N2リフロー炉
- 設備
-
硬化炉
- 設備
-
加圧硬化炉
樹脂封止
- 設備
-
シート封止機
SMDチップマウント
- 設備
-
SMDチップマウンタ
マーキング
- 設備
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レーザーマーカー
リワーク
- 設備
-
リワーク装置
評価・解析
- 設備
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マイクロマニュピレータ
- 設備
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焦点深度顕微鏡
- 設備
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シェア強度計・赤外線顕微鏡 ・測定顕微鏡
- 設備
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レーザー変位計
- 設備
-
走査電子顕微鏡
- 設備
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超音波映像装置
- 設備
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イオンミリング装置
- 設備
-
自動研磨装置
- 設備
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精密切断機
- 設備
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ダイヤモンドワイヤーソー
- 設備
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X線検査装置
- 設備
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DCテスト装置
- 設備
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マニュアルプローバー
- 設備
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高速度カメラ
- 設備
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温度サイクル試験槽
- 設備
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恒温層・恒温恒湿層
- 設備
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プラズマクリーナー
- 設備
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フラックス洗浄機
- 設備
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結束機、ラベルプリンター、真空包装装置
- 設備
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ドラフトチャンバー