OSRDAＯＳＲＤＡ開発受託
MONSTER DTF®for IoT/IoE
MONSTER DTF®
コネクテックジャパンはMONSTER DTF®により、従来の重厚長大型の設備投資費用を抑制し、多品種変量生産を実現します。小型設備をネットでつなぎ、顧客要望や市場の変化に柔軟に対応可能なスマート工場を構築することができます。
ウェアラブル製品や携帯情報端末などの製品においては、ファッション性などの観点、あるいは多国間同時発売などの要請から、エンドユーザーの嗜好や、販売方針に合わせた多品種変量生産への要求が高まっています。また、モデルチェンジの短期化など、多様な実装をどのように実現するかが問題です。既存のパッケージ技術では、少量や中量の新規開発が困難で、また材料や製造方法に制限があり、ウエハ状態でのバンプ加工で大量生産する必要があるなど、自由度が制限されるため、コストアップにもつながるという問題があります。
この問題に対し、コネクテックジャパンでは、デスクトップファクトリー化により半導体組立工場に革新を起こします。世界で唯一我々だけが持つMONSTER PAC®技術は、低温・低荷重の工法であるため、汎用量産設備の過剰な仕様を削り落とすことで、設備の小型軽量化が可能です。
-
従来型FCボンダー
- 接合温度
- ・260℃
- 接合荷重
- ・490N
- 装置重量
- ・3,000kg
- 装置サイズ
（W×D×H) - ・4.5×3×2.5m
- 電源
- ・220V
-
MONSTER DTF®FCボンダー
- 接合温度
- ・80～170℃
- 接合荷重
- ・20N
- 装置重量
- ・50kg
- 装置サイズ
（W×D×H) - ・0.7×0.8×0.8m
- 電源
- ・100～120V
低温・低荷重のMONSTER PAC® は「3ステップ」で実装が完了!
クリーンルーム不要の超コンパクトライン
局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要で世界一コンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。また、特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこにでも工場を作ることが可能です。例えば被災地などにおいても、コンビニエンスストアくらいの建物があれば、多品種変量ラインを自由に構築することができますので、市場ニーズに応じ迅速に必要な生産体制を整えることが可能です。
