对于移动信息终端等产品，由于时尚性和国际同步发布的需求，对符合最终用户偏好和销售政策的可变批量、多产品生产的需求日益增加。
另一个问题是如何实现多样化的实现，例如缩短型号更改所需的时间。
使用现有的封装技术，小批量到中等批量的新产品开发很困难，而且材料和制造方法受到限制，因此大规模生产需要在晶圆级进行凸块加工，这限制了灵活性并增加了成本。

为了解决这一问题，我们的 MONSTER DTF 将彻底改变半导体装配厂。 我们独有的 MONSTER PAC 是一种低温、低负荷施工方法。通过消除通用量产设备的过度规格，我们可以使设备更小、更轻。

通过将其与当地洁净技术相结合，无需设立洁净室，便可构建全球最紧凑的半导体装配线。另外，由于不使用特殊化学品，也没有噪音，因此可以在任何地方建设工厂。例如，即使在受灾地区，只要有便利店大小的建筑物，就可以自由设置多产品、可变数量的生产线，从而可以根据市场需求迅速组建必要的生产体制。