10 微米间距键合技术
FSNIP = 自由基板材料窄压印工艺

在AI、IoT等新增长市场的推动下，半导体芯片不断发展，变得更加多功能化和高度集成化，而外部输出端子的数量也呈指数级增长。
为了应对这一趋势，我们正在开发一种名为FSNIP的10微米间距键合技术。