開発受託
FSNIP
10ミクロンピッチの接合技術 FSNIP
AIやIoT等の新たな成長市場に牽引され進化し続ける半導体チップは、多機能化・高集積化とともに外部出力端子数が指数関数的に増大しています。この動向に対応するためコネクテックジャパンは、10ミクロンピッチの接合技術 FSNIPを開発いたします。
開発コンセプト「5G製品を超小型化する」
- 1
既存技術の課題を打開
- 2
世界初となる
FSNIPを開発 - 3
小型・コストダウン
限界を打破
従来の接合温度と最小ピッチ
半導体前工程の配線ルールはどんどん微細化が進み、チップサイズは小さくなりますが、現在の技術ではパッドピッチの微細化に限界があるため、パッドピッチがチップ実装面積を支配し、パッケージは小さくなりません。はんだの接合温度が260℃であるため、基板の熱膨張係数から最小接合ピッチは40ミクロンが限界となるからです。
![従来の接合温度と最小ピッチ](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/osrda/monster_10um_01.jpg)
世界初のバンプ/配線ピッチ10ミクロンを実現します
コネクテックジャパンが開発を進めているMONSTER
PAC®10㎛は、低温焼成導電性ペーストと、レプリカモールドを用いた凹版印刷法により、世界初のバンプ/配線ピッチ10ミクロンを実現します。
![MONSTER PAC®10㎛](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/osrda/monster_10um_02.jpg)
世界初10ミクロンピッチ配線・バンプ同時形成プロセス
![世界初10ミクロンピッチ配線・バンプ同時形成プロセス](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/osrda/monster_10um_03.jpg)
既存配線基板への10ミクロン配線形成
![既存配線基板への10ミクロン配線形成](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/osrda/monster_10um_04.jpg)
![従来工法とFSNIPとの比較](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/osrda/monster_10um_05.jpg)
10ミクロンピッチライン・バンプ一括転写結果
![10ミクロンピッチライン・バンプ一括転写結果](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/osrda/monster_10um_06.jpg)