開発受託

• 1
  既存技術の課題を打開
• 2
  世界初となる
  FSNIPを開発
• 3
  小型・コストダウン
  限界を打破

従来の接合温度と最小ピッチ

半導体前工程の配線ルールはどんどん微細化が進み、チップサイズは小さくなりますが、現在の技術ではパッドピッチの微細化に限界があるため、パッドピッチがチップ実装面積を支配し、パッケージは小さくなりません。はんだの接合温度が260℃であるため、基板の熱膨張係数から最小接合ピッチは40ミクロンが限界となるからです。

コネクテックジャパンが開発を進めているMONSTER PAC®10㎛は、低温焼成導電性ペーストと、レプリカモールドを用いた凹版印刷法により、世界初のバンプ/配線ピッチ10ミクロンを実現します。