10ミクロンピッチの接合技術
FSNIP = Free Substrate-material Narrow Imprinted Process

AIやIoT等の新たな成長市場に牽引され進化し続ける半導体チップは、
多機能化・高集積化とともに外部出力端子数が指数関数的に増大しています。
この動向に対応するため弊社は、10ミクロンピッチの接合技術 FSNIPを開発しています。