全球首个也是唯一一个MONSTER PAC核心技术

传统技术是在晶圆（芯片）侧形成凸块，但这需要在晶圆制程中加工，且必须有相应的设备进行前端处理。这导致工期较长，成本较高。另外，由于凸块材料为焊料，需要260℃至270℃的高温和高负荷才能将其键合到电路板上。这对于易受物理损坏的低k器件和MEMS芯片可能会造成严重后果。

MONSTER PAC 解决了这些问题。