世界初・世界唯一の MONSTER PACコアテクノロジー

従来の技術では、ウエハ（チップ）側にバンプを形成していましたが、ウエハ工程での作り込みが必要であり、対応する設備も前工程用のものが求められます。そのため、工期が長くなり、コストも高くなるという欠点がありました。また、バンプ材料がはんだであるため、基板との接合には260℃～270℃という高温と高い荷重が必要でした。このため、物理的なダメージに対して脆弱なLow-kデバイスやMEMSチップに深刻な影響を与える可能性がありました。

これらの問題を解決したのが、MONSTER PACです。