本公司拥有多种安装技术，从一般的引线接合、焊料接合，到使用导电膏对热敏芯片进行低温安装，以及使用烧结材料对高散热板进行安装。

我们收到了来自日本国内外医疗行业半导体制造商、电子设备制造商和材料制造商以及大学和国家研究机构等合同企业的大量请求。

我们被要求使用的产品应用包括大量支持未来物联网的传感器和通信相关产品，例如传感器模块和传感设备、超过毫米波的高频通信模块、光通信和光子电子融合技术。此外，我们还有用于人工智能和超级计算机的处理器以及使用小芯片技术的产品。
感谢您，我们目前每年收到 300 多个请求，我们正在非常广泛的领域中处理广泛的客户要求和挑战。

对于我们自己的技术无法解决的问题，我们可以通过与国内外拥有优秀技术的合作伙伴公司合作来满足最困难的要求。