受託開発について
弊社社名の由来である『日本のあらゆる技術をつなぐ』事により、半導体パッケージのみならず
関連する半導体チップ、MEMSチップ、基板実装、モジュール試作・プロトタイプ試作、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポートいたします。
幅広い接合技術
弊社の保有技術は一般的なワイヤボンド、はんだ接合から、熱脆弱チップへの導電ペーストでの低温実装、 または焼結材を使用した高放熱基板向けの実装など幅広い実装技術をもっております。
受託実績と未来性
国内海外の医療産業車載向けの半導体メーカー様や電子デバイスメーカー様、そして材料メーカー様、
また大学や、国の研究機関などの委託事業からのご依頼を多数いただいております。
ご依頼いただいている製品用途としては、センサモジュールやセンシングデバイス、ミリ波を超える高周波の通信モジュール、
光通信や光電融合技術といった未来のIoTを支えるセンサや通信関連の製品が非常に多く、
このほか、AIやスーパーコンピュータ向けのプロセッサ、チップレット技術を用いた製品などがございます。
おかげさまで今では年間300件を超えるご依頼を頂いており、非常に幅広い分野で様々なお客様からのご要望や課題に対して取り組んでおります。
高い協業力
弊社内の保有技術では対応しきれないものは国内外の優れた技術を保有するパートナー企業と協業し困難なご要望にお応えします。
