服務概述
我们的实力
模組規格、装置規格等、可應任何諮詢。
具體的結構提案、結構設計、製程設計、様品製作、可靠性評估等可提供一站式服務。
![我们的实力](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/service/zh/osrda_img01.jpg)
流动
顧客/肯耐克科技
如有任何实施请求,请与我们联系。
![实施要求](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/service/zh/osrda_img03.jpg)
Connectec Japan
我們為客戶實施問題提供解決方案。
![MONSTER PAC](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_07.png)
- ・印刷
- ・點膠
- ・倒装晶片
新的工法開發
OSRDA
(Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly)
![实施问题](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_03_ch.jpg)
顧客
我们将介绍各种案例,您可以使用符合您需求的产品。
![对应例](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_04_ch.jpg)
![对应例](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_04_sp_ch.jpg)
![半导体/员工](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_08.jpg)
关于我们
請交給經驗豐富的Connectec Japan。
應半導體晶片、DRAM、感測器、模組等實装形態、使用陶瓷、有機、軟性薄膜材料把低溫低壓無損傷實装會實現。
![关于我们](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/service/zh/osrda_img02.jpg)
企劃&促進
![商務项目](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/service/zh/osrda_img07.jpg)