事業紹介
コネクテックジャパンの強み
Outsourced Semiconductor Reserch,
Development & Assembly
Development & Assembly
私達は、OSRDAを用いて
モジュール仕様、デバイス仕様等、
どんなご相談にも応じます。
具体的な構造のご提案、構造設計、プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。
![コネクテックジャパンの強み](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_01.jpg)
サービスの流れ
1
お客様/コネクテックジャパン
あらゆる実装要望ご相談ください
![実装要望](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_02.png)
2
コネクテックジャパン
お客様の実装課題に対してソリューションを提供いたします
![MONSTER PAC](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_07.png)
- ・印刷
- ・ディスペンス
- ・フリップチップボンディング
新規工法開発
OSRDA
(Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly)
加工
![実装課題](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_03.png)
3
お客様
様々な対応事例をご紹介し、お客様のご要望に沿った製品をお使いいただけます。
![対応事例](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_04.png)
![対応事例](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_04_sp.png)
![半導体/社員](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_08.jpg)
私達について
経験豊富なコネクテックジャパンに
お任せください。
半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで様々な課題を解決してまいりました。お客様のお困りごとに対し、最適なソリューションをご提供いたします。何なりとご相談ください。
![私達について](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_05.png)
プロデュース&プロモート
![ビジネスプロジェクト](https://www.connectec-japan.com/wordpress/wp-content/themes/connectecjapan230427/images/page/business/business_img_06.png)