事業紹介
コネクテックジャパンの強み
私達は、OSRDAを用いて
モジュール仕様、デバイス仕様等、
どんなご相談にも応じます。
具体的な構造のご提案、構造設計、プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。
サービスの流れ
お客様/コネクテックジャパン
あらゆる実装要望ご相談ください
コネクテックジャパン
お客様の実装課題に対してソリューションを提供いたします
- ・印刷
- ・ディスペンス
- ・フリップチップボンディング
新規工法開発
OSRDA
（Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly）
お客様
様々な対応事例をご紹介し、お客様のご要望に沿った製品をお使いいただけます。
私達について
経験豊富なコネクテックジャパンに
お任せください。
半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現してまいりました。お客様のお困りごとに対し、最適なソリューションをご提供いたします。何なりとご相談ください。
プロデュース&プロモート
