経験豊富なコネクテックジャパンに お任せください。

半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現してまいりました。お客様のお困りごとに対し、最適なソリューションをご提供いたします。何なりとご相談ください。