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OSRDAOutsourced Semiconductor Research, Development & Assembly
モジュール仕様、デバイス仕様等、 どんなご相談にも応じます。
具体的な構造のご提案、構造設計、プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。
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半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現してまいりました。お客様のお困りごとに対し、最適なソリューションをご提供いたします。何なりとご相談ください。
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