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お知らせ 2017.09.11

コネクテックジャパンは世界で唯一、 低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ 半導体後工程組立のスペシャリスト『OSRDA』です。

OSRDA(Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly)
基板設計~構造提案~プロセス開発~試作~評価・解析~量産まで
ワンストップでご提供します!
試作は1個から対応いたします。
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