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2016.12.17
セミコンジャパン2016に出展いたしました。
2016年12月14日(水)~16(金) : Booth No. : 1409
今回のセミコンジャパン2016においては、コネクテックジャパンが持つ世界初、世界唯一の低温低荷重フリップチップボンディング技術『MONSTER PAC』を具現化した、実機による『バンプ印刷→NCP塗布→FCB組立デモ』を行いました。多数のご来場誠にありがとうございました。