新着情報

2023年1月25日(水)～1月27日(金)に東京ビッグサイトにて

開催されました「ネプコンジャパン2023」に出展致しました。

多くの方々にご来場賜り、多数のお引き合い、ご商談を賜りまし

たこと、心から感謝申し上げます。

また、26日（木）10時からの弊社代表取締役社長、平田の

特別セミナーは、寒波厳しい朝一番の講演にもかかわらず、

多くの皆様にご聴講を賜り、重ねて御礼申し上げます。

「世界初実装受託開発ビジネスモデルOSRDA」及び、

次世代SiP・チップレット実装にも有益な「世界発

低温低荷重実装MonsterPAC技術＆FSNIP技術」の

弊社取組みに非常に高い関心をお寄せいただけました

こと、望外の喜びに存じます。

皆様のご期待に応えれるよう、弊社一丸となってさらなる

事業推進をして参る所存ですので、引き続きご愛顧賜ります

よう、よろしくお願い致します。