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2023.06.07

Smart Sensing 2023に出展いたしました (5月31日~6月2日)

2023年5月31日(水)~6月2日(金)に東京ビッグサイトにて

開催されました「Smart Sensing 2023」に出展致しました。

多くの方々にご来場賜り、多数のお引き合い、ご商談を賜りまし

たこと、心から感謝申し上げます。

また、弊社代表取締役社長、平田の特別講演においては

多くの皆様にご聴講を賜り、重ねて御礼申し上げます。

「世界初実装受託開発ビジネスモデルOSRDA」及び、

次世代SiP・チップレット実装にも有益な「世界発

低温低荷重実装MonsterPAC技術&FSNIP技術」の

弊社取組みに非常に高い関心をお寄せいただけました

こと、望外の喜びに存じます。

皆様のご期待に応えれるよう、弊社一丸となってさらなる

事業推進をして参る所存ですので、引き続きご愛顧賜ります

よう、よろしくお願い致します。