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弊社は、2023年12月13日(水)～12月15日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます
「SEMICON JAPAN 2023」内、「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」
にブース出展(小間番号：2949)致します。

IoT社会の進展に伴い、電子デバイスの開発製造も大きな変革を迫られています。
IoT向け電子デバイスは、あらゆるモノにセンサを搭載し、高速でデータ通信するという特
質から、従来に無い構造や材料を用いた製品、従来に無い用途の製品が急増しています。
このため、IoT向け電子デバイスの開発製造は、従来の主体であった半導体や電子機器メー
カーに加え、より源流に近い材料、素材業界や、逆により消費者に近いサービス業界等から
の参入機会が生まれています。

しかしながら、IoT向け電子デバイスは構造や材料、工法、数量が多種多様であるため、少
品種大量生産に特化した旧来の半導体受託製造事業（OSAT：Outsourced Semiconductor
Assembly & Test）では対応できないケースが増加しています。
このため、千差万別のIoT向け電子デバイスに対応する製品開発と、多品種変量生産に対応
したビジネスモデルの構築が求められています。

弊社は、千差万別なIoT向け電子デバイスの実装開発から製造までをワンストップで受託す
る事業（OSRDA：Outsourced Semiconductor R＆D Assembly）を展開しております。
OSRDA事業では、半導体やMEMS、センサ等、実装に関係する事であれば、ご要望をメモ
書きのアイデアレベルからお聞きし、具体的構造、工法、材料を検討、提案致します。
その際、弊社の中心的保有技術である導電ペーストによる80℃低温実装（MONSTER PAC®）
やスタッドバンプ、超音波実装、はんだ実装等の技術の活用は勿論、弊社が保有しない工法、
装置および材料についても、日本中の優れた技術を保有される会社様をつなぎ、お客様のご要
望にお応えします。また、OSRDA事業は入口と出口の制約もございません。工法開発から設備
開発、1個の試作、量産まで、実装に関連することであれば対応致します。

本展示会では、実際の受託開発事例をブース内に数多く展示致します。

ご来場ご希望の方は、下記より来場登録、入場バッジを印刷・ご持参のうえご来場ください。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register