新着情報

弊社は、2023年12月13日(水)～12月15日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます
「SEMICON JAPAN 2023」内の半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」に今年も出展いたします。

＜概要＞

本年のAPCSテーマは「半導体パッケージング業界の新時代、進化の方向性」です。
昨年、チップレットを使った半導体パッケージングの世界の動向がAPCSで紹介され、新たな時代到来へ高いご関心のある方々が多数ご来場されました。本年のAPCS2023では、その新時代の作る側、使う側がどう進化を遂げているのかを紹介、議論する場となります。

コネクテックジャパンは本年のAPCSテーマに即し、OSRDAビジネスモデルにて受託致しました、最新の
開発事例を数多く展示させていただきます。

■チップレット実装/2.xD実装/3D実装　受託開発例
SoCでは実現できない異種プロセスのチップレットパッケージング等の様々なご要望に対し、チップ間30μ以内近接実装など、最適な構造、工法、材料を提案し皆様の開発要望を実現します。

■光電融合実装　受託開発例
高速広帯域の信号伝送の為、機器間やモジュール間、モジュール内の光通信化が進行しています。
電気通信と光通信の橋渡しをする光電変換製品の実装について、受託開発例を会場でご覧ください。

■高速通信　受託開発例
100Gb/sを超える高速通信用のモジュール実装も受託しております。また高周波損失、Sパラメータ測定等も受託しております。

■各種センシングデバイス実装　受託開発例
各種センサデバイスに応じて最適な実装方法を提案いたします。特に大面積で作成することが困難なセンサデバイスを最小３０µｍの隙間で敷き詰め、実装で大面積化するタイリング実装も可能です。

ぜひ弊社ブースでの最新各種開発事例をご視察頂き、皆様のイノベーティブな実装開発に貢献
できれば幸甚の限りです。　皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■

■開催日時
2023年12月13日(水)～12月15日(金)
10：00～17：00

■開催場所
東2ホールメインステージ真正面

■来場者登録方法
本展は事前登録方式となっております。
下記URL上のリンクから、来場登録をお願いいたします。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■