新着情報

弊社は、2023年12月13日(水)～12月15日(金)に東京ビッグサイトにて開催されました
「SEMICON Japan 2023」内の半導体パッケージング・実装技術の大型イベント
「APCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）」に出展いたしました。

国内外から大変多くの方々にご来場いただき、ご商談を賜り、心から感謝申し上げます。
今後さらに多種多様なご相談案件に対応できるよう、弊社一丸となって
事業推進して参りますので、引き続きご愛顧賜りますよう、よろしくお願いいたします。