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2023.12.22

ネプコンジャパン2024に出展します

弊社は、2024年1月24日(水)～1月26日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます
「ネプコンジャパン 2024」内の「半導体センサ・パッケージング展」に今年も出展いたします。

＜概要＞

昨年のネプコンジャパンでは、チップレットを使った半導体パッケージングの世界動向が注目される中、新たな時代到来へ高いご関心のある方々が多数ご来場されました。
コネクテックジャパンでは、その新時代の作る側、使う側がどう進化を遂げているか、下記に紹介します内容に注力し展示いたします。

■チップレット実装/2.xD実装/3D実装
SoCでは実現できない異種プロセスのチップレットパッケージング等の様々なご要望に対し、最適な構造、工法、材料を提案し顧客要望を実現します。

■光電融合実装
高速広帯域の信号伝送の為、機器間やモジュール間、モジュール内の光通信化が進行しています。
電気通信と光通信の橋渡しをする光電変換製品の実装について、受託開発例を会場でご覧ください。

■高速通信
100Gb/sを超える高速通信用のモジュール実装も受託しております。また高周波損失、Sパラメータ測定等も受託しております。

■各種センシングデバイス実装
各種センサデバイスに応じて最適な実装方法を提案いたします。特に大面積で作成することが困難なセンサデバイスを最小３０µｍの隙間で敷き詰め、実装で大面積化するタイリング実装も可能です。

ご来場をきっかけに、皆様が日々ご尽力、ご検討されているイノベーティブな実装開発案件の
さらなる発展に貢献できれば幸甚の限りです。

皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

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■開催日時
2024年1月24日(水)～1月26日(金)
10：00～17：00

■開催場所
東4出入口　正面

■来場者登録方法
本展は事前登録方式となっております。
下記URL上のリンクから、来場登録をお願い致します。

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