MONSTER PAC Core Technology

■概要

 これまでの技術では、ウエハ(チップ)側にバンプを形成していました。

 この場合、バンプはウエハ工程での作り込みが必要です。対応する設備も前工程用の設備が必要となり、工期も長くコスト高になるという欠点がありました。また、バンプの材料がはんだですので、基板との接合のために、260℃~270℃という高い温度と高い荷重が必要でした。そのため、物理的なダメージに対して脆弱なLow-kデバイスやMEMSチップに対して、深刻な影響を与えてしまうという欠点もありました。

 これらの問題を解決したのが、世界初・世界唯一のMONSTER PACコアテクノロジーです。

■MONSTER PAC コア・テクノロジー
 □ 印刷工法により基板側にバンプを形成する「バンプ・オン・マテリアル」
 □ 低温かつ低荷重で基板とチップを接合する「ダメージフリー接合」


MONSTER PACは3ステップだけで組立が可能。
 (Step1) 導電性ペースト印刷
 (Step2) NCP塗布
 (Step3) フリップチップボンディング


(Step1) 導電性ペースト印刷
 基板等の材料側に、スクリーン印刷の手法で導電性ペーストを印刷し、バンプを形成します。接合は導電性ペーストによって行います。

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(Step2) NCP塗布
 non Conductive Paste(非導電性ペースト)を塗布します。接合の強度を保つための工夫がされており、強度も十分です。

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(Step3) 低温かつ低荷重、ダメージフリーで接合します。5G世代のデバイスが持つ脆弱性に対する唯一の解です。

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MONSTER PACが得意とする分野

■Low-kデバイスの組立

 高速化、高機能化の要求により、LSI製造の配線ルールは微細化の一途です。高速化に重要なパラメータである配線間容量を減らすため、層間絶縁膜はポーラス化(Low-k化)が進みます。従って、物理的なダメージに対して益々弱くなります。

 

 これまでの組立技術ではLow-k絶縁膜に何らかのダメージを与えることは避けられませんが、コネクテックジャパンのMONSTER PACはダメージフリー接合ですので、Low-k絶縁膜にダメージを与えることなく組み立てることが可能です。

 

■MEMSデバイスの組立

 

 既存の組立工法では、物理的なダメージに対して脆弱なMEMS/NEMSデバイスの実装ができません。左図はモノリシック構造のSAWフィルタの例ですが、固体構造のMEMSデバイスであれば、既存の組立工法で実装が可能です。

 

 

 

 しかし、次のMEMSスイッチのように、可動構造を持つMEMSデバイスは物理的に脆弱なため、既存の組立工法では実装できません。








 コネクテックジャパンが持つコアテクノロジーMONSTER PACは、低温・低荷重のダメージフリー接合ですので、MEMS/NEMSデバイスの組立・実装が可能です。

 また、今後、高機能化の要求から、MEMSデバイスとLSIとのコンボ化が進むと考えられます。MONSTER PACは有機基板、テープ基板、セラミック基板など各種基板に対応できることと、材料側にバンプを形成しますので、LSIやRFなど他のチップとのコンボ化が容易です。

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■MONSTER PACラインナップ

これまでにお客様から頂いた開発のご要求をベースに、各種標準タイプをラインナップしております。
詳細につきましては、コネクテックジャパンまでお問い合わせください。

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