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■2016年1月7日
  日刊工業新聞(1月7日付け)に、弊社のつくば研究開発拠点開設についての記事が掲載されました。

■2015年12月14日
  米国シリコンバレーに営業支店を開設しました。

■2015年12月8日
  日経産業新聞(12月8日付け)に、弊社の卓上組み立て装置(DTFボンダー)についての記事が掲載されました。

■2015年11月27日
  日刊工業新聞(11月27日付け)に、弊社の低温・低荷重「MONSTRE PAC」についての記事が掲載されました。

■2015年11月23日
  日刊工業新聞11月23日付け1面に、弊社のDTFについての記事が掲載されました。

■2015年10月26日
  TBS日曜劇場 『下町ロケット』 第3話より撮影・技術協力させていただいております。弊社の製品並びに社員も撮影に参加しております。

■2015年10月1日
  日経エレクトロニクス 2015年10月1日号 (26~27ページ) に掲載されました。

■2015年9月2日~4日
  Semicon Taiwan 2015 に出展いたしました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

■2015年7月16日
  2015年7月16日付け 電子デバイス産業新聞コラムに掲載されました。
  「コネクテックジャパンの挑戦(下)」

■2015年7月9日
  2015年7月9日付け 電子デバイス産業新聞コラムに掲載されました。
  「コネクテックジャパンの挑戦(上)」

■2015年5月15日
  産業タイムス社泉谷社長のコラム「ボロボロになった取材ノートは語る」に取り上げられました。

■2015年3月17日~19日
  Semicon China 2015に出展致しました
  多数の方のご来場、誠にありがとうございました

■2015年1月14日~16日
  インターネプコン 2015に出展致しました
  多数の方のご来場、誠にありがとうございました

■2014年12月24日
  資本金を4億5027万円に増資しました

■2014年12月24日
  新生銀行様よりご出資頂きました

■2014年12月10日
  株式会社メムス・コア社と事業提携しました

■2014年9月3日~5日
  Semicon Taiwan 2014に出展致しました
  多数の方のご来場、誠にありがとうございました

■2014年7月31日
  資本金を4億3527万円に増資しました

■2014年7月31日
  TNP中小企業・ベンチャー企業成長応援投資事業有限責任組合 無限責任組合員 株式会社TNPオンザロード様よりご出資いただきました

■2014年7月8日~10日
  Semicon West2014に出展致しました
  多数の方のご来場、誠にありがとうございました

■2014年5月1日
  パッケージリワーク対応を開始しました
  QFP、QFN、BGA等の大量リワーク対応が可能です。海外提携会社の潤沢な対応力により、2万枚以上でも対応いたします。ご相談下さい。

■2014年3月18日~20日
  Semicon China2014に出展致しました
  多数の方のご来場、誠にありがとうございました

■2014年2月12日~14日
  Semicon Korea2014に出展致しました.
  多数の方のご来場、誠にありがとうございました

■2014年1月15日~17日
  ネプコンジャパン2014に出展致しました.
  多数の方のご来場、誠にありがとうございました

■2013年10月25日
  香港発行の著名な英字新聞 サウスチャイナ・モーニングポストにて、成長が期待されている、フラッシュメモリー、LEDなど台湾先端技術企業の活動特集が組まれ、当社の『日本と台湾を結び、世界へ挑戦』の取り組み内容が紹介されました(6ページに掲載)
記事

■2013年9月4日~6日
  Semicon Taiwan2013に出展致しました
  また、会場にてセミナーを実施し、多数の方の聴講をいただきました
  テーマ名:New Package and advanced substrate introduction
  セミナー動画

■2013年8月8日
  新潟日報に弊社の紹介記事が掲載されました
記事

■2013年7月9日~11日
  Semicon West 2013に出展致しました
  多数の方のご来場、誠にありがとうございました

■2013年6月27日
  CONNECTEC KOREAのオフィスを移転いたしました

■2013年6月27日
  資本金を3億3527万円に増資しました

■2013年6月27日
  MSIVC2008V 投資事業有限責任組合 無限責任組合員 三井住友海上キャピタル株式会社様より出資を頂きました

■2013年5月28日~31日
  ECTC(Electronic Components and Technology Conference)にて当社技術を発表しました
    ※ECTC・・・半導体パッケージ技術に関する世界最大の国際学会

■2013年3月22日
  中国 jcap社とAgent契約を締結し、日本国内での WLCSP、RDL等の取り扱いを開始いたしました

■2013年3月19日~21日
  Semicon China2013に出展致しました
  また、会場にてセミナーを実施し、多数の方の聴講をいただきました
  テーマ名:New Flip-Chip Interconnect Technology for High Performance and High Reliability Applications
セミナー動画

■2013年3月14日
  第26回エレクトロニクス実装学会春季講演大会にて「高性能・高信頼性ダメージレスパッケージング技術」を講演し、講演大会優秀賞を受賞いたしました

■2013年1月16日~18日
  ネプコンジャパン2013に出展致しました
  また、会場にてセミナーを実施し、多数の方の聴講をいただきました
  テーマ名:World first solution by brand new ceramic flip-chip package.
  セミナー動画

■2012年12月10日
  日本フランス大使館にて開催されたフレンチテックツアージャパンに出席し、フランスカスタマへ当社パッケージ技術を紹介しました。

■2012年12月8日
  信州大学ものづくり振興フォーラムに出展致しました
  また、会場にて技術講演を実施し、多数の方の聴講をいただきました
  テーマ名:ダメージフリーフリップチップボンディング&受託開発
    *信州大学ものづくり振興会とは
      地域の科学技術の発展と産業の振興のため、大学、企業、自治体が
      三位一体となって産学官連携を推進していくための組織

■2012年12月5日 , 8日
  新潟テレビ21の台湾経済特集として「スーパーJにいがた」の特集コーナー、「まるどり」の得報アンサーコーナーにて弊社が紹介されました。
紹介内容

■2012年11月29日
  資本金を2億8527万円に増資しました

■2012年11月29日
  KSP3号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 株式会社ケイエスピー様より出資を頂きました

■2012年11月9日
  日刊工業新聞に弊社の紹介記事が掲載されました。
  (弊社出資元のイノベーティブ・ベンチャーファンド様のプレスリリース記事に掲載いただきました)
記事

■2012年9月9日~13日
  IMAPS 2012にて技術講演を実施し、多数の方の聴講をいただきました
  テーマ名:ダメージフリーフリップチップボンディング
  発表要約   プレゼン動画
    *IMAPS(The International Microelectronics And Packaging Society)とは
      45年の歴史を有する全米で最大かつ最も権威ある、マイクロ
      エレクトロニクスとパッケージングの発展を牽引する協会

■2012年9月5日~7日
  Semicon Taiwan 2012 に出展致しました
  また、会場にてセミナーを実施し、多数の方の聴講をいただきました
  テーマ名:WORLD'S FIRST TECHNOLOGY BY JAPANESE TOTAL POWER
セミナー動画

■2012年9月3日
  台湾企業と緊密にコンタクトし、台湾での技術開発と生産拡大を加速するため 台湾オフィスをITRI(台湾工業科学院)内に開設しました
  住所:Rm. 429, Bldg.52, No.195, Sec.4, Chung Hsing Rd., Chutung, Hsinchu, 31040, Taiwan R.O.C.

*ITRI(Industrial Technology Research Institute)とは
台湾政府直轄の台湾最大かつ最先端の研究開発機関であり、将来性を嘱望された精鋭企業が入居するこのITRIのラボに弊社は新潟県下の企業では初、かつ日本の半導体メーカーとしても初めて入居しました。

■2012年8月24日
  新潟日報に弊社の紹介記事が掲載されました
記事

■2012年8月14日
  資本金を2億7027万円に増資しました

■2012年8月14日
  イノベーティブ・ベンチャー投資事業有限責任組合 無限責任組合員 NECキャピタルソリューション株式会社様、SMBCベンチャーキャピタル株式会社様より出資を頂きました

■2012年8月14日
  みずほキャピタル第3号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 みずほキャピタル株式会社様より出資を頂きました

■2012年7月20日
  経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定されました(3件目)
  ・テーマ名:ソフトバンプを用いた超高密度・ダメージフリー接合技術及び次世代半導体パッケージの開発

■2012年7月10日~12日
  Semicon West 2012 に出展致しました

■2012年7月6日
  エレクトロニクス実装学会 春季講演大会にて当社技術論文が講演大会優秀賞を受賞しました

■2012年6月20日
  台湾経済部およびITRIによる台日中小企業マッチングフォーラム(台北開催)に参加しました

■2012年6月20日
  日経新聞に弊社の紹介記事が掲載されました
記事

■2012年6月5日
  CONNECTEC Corporation(台湾子会社)を設立

■2012年6月1日
  資本金を2億2027万円に増資しました

■2012年6月1日
  だいし企業育成ファンド2号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 だいし経営コンサルティング株式会社様より出資を頂きました

■2012年5月25日
  ネオステラ1号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 ネオステラ・キャピタル株式会社様より出資を頂きました

■2012年3月27日
  新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「産業技術実用化開発費補助事業」の2010~2012年度事業を2012年2月29に完了し、実績報告書を提出した結果、2012年3月27日に助成金交付(支払)を受けました

■2012年3月20日~22日
  Semicon China 2012 に出展致しました

■2011年3月15日
  にいがた産業創造機構「新規創業サポート助成金」の2011年度事業を2012年2月29日に完了し、2012年3月9日に実績報告書を提出した結果、2012年3月15日に助成金交付(支払)を受けました

■2012年3月8日
  エレクトロニクス実装学会 春季講演大会にて当社技術を発表しました
発表論文 会場風景

■2012年1月27日
  ナミックス株式会社様より出資を頂きました

■2012年1月5日
  新潟日報紙の特集「ベンチャーの挑戦」に弊社の紹介記事が掲載されました
記事

■2011年11月23日
  半導体産業新聞に弊社の紹介記事が掲載されました
記事

■2011年10月5日~7日
  メディカルテクノロジーEXPO 2011に出展致しました

■2011年9月7日~9日
  Semicon Taiwan 2011 に出展致しました

■2011年7月12日~14日
  Semicon West 2011 に出展致しました
インタビュービデオ

■2011年7月8日
  資本金を1億5426万円に増資しました

■2011年7月4日
  台湾ChipMOS TECHNOLOGIES社と、弊社からのライセンス供与、共同開発および出資を含む包括的な事業提携契約を結びました
参考URL:http://investor.shareholder.com/chipmos/releasedetail.cfm?ReleaseID=589226

■2011年5月26日
  日本経済新聞に弊社の紹介記事が掲載されました
参考URL:Nikkei News

■2011年4月1日
  にいがた産業創造機構「平成23年度新規創業サポート助成金」の交付が決定しました

■2011年3月31日
  資本金を1億507万円に増資しました

■2011年3月31日
  デジタル・コンバージェンス投資事業有限責任組合 無限責任組合員 エス・アイ・ピー株式会社様より出資を頂きました

■2011年3月31日
  新潟インキュベーションファンド1号投資事業有限責任組合 無限責任組合員 新潟ベンチャーキャピタル株式会社様より出資を頂きました

■2011年3月22日
  にいがた産業創造機構「新規創業サポート助成金」の2010年度事業を2011年2月28日に完了し、2011年3月9日に実績報告書を提出した結果、2011年3月22日に助成金交付(支払)を受けました

■2011年3月15日~17日
  SEMICON China 2011 に出展致しました

■2011年2月23日
  全国中小企業団体中央会「ものづくり中小企業製品開発等支援補助金」の技術開発を2010年12月31日に計画通り完了、2011年1月7日に実績報告書を提出した結果、2011年2月23日に補助金の交付(支払)を受けました

■2010年11月2日
  Monster PAC typeC サンプルを初出荷しました(韓国DSPメーカ向け)

■2010年9月8日~10日
  SEMICON Taiwan 2010 に出展致しました

■2010年7月30日
  全国中小企業団体中央会「ものづくり中小企業製品開発等支援補助金」の交付が決定しました
・テーマ名:ディスプレイドライバ用パッケージにおけるファインピッチ接続技術の試作開発
・参考URL:http://www2.chuokai.or.jp/hotinfo/m_100618.pdf

■2010年7月20日
  NEDO「イノベーション実用化開発費助成金」の交付が決定しました
・テーマ名:ファインピッチ・高性能テープキャリアパッケージの実用化開発

■2010年7月13日~15日
  SEMICON West 2010 に出展致しました

■2010年6月2日
  経済産業省の中小企業ものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定開発等計画」に認定されました
・テーマ名:高性能・ファインピッチCOFパッケージの開発
・参考URL:http://www.kanto.meti.go.jp/press/data/20100602sapoin_nintei18_press.pdf

■2010年5月21日
  Monster PAC typeF サンプルを初出荷しました(韓国LCDドライバメーカ向け)

■2010年5月21日
  にいがた産業創造機構「新規創業サポート助成金」の交付が決定しました

■2010年3月16日~18日
  SEMICON China 2010 に出展致しました

■2010年3月15日
  経済産業省の中小企業のものづくり基板技術の高度化に関する法律に基づく「特定研究開発等計画」に認定されました
Pテーマ名:高密度実装技術による高性能半導体パッケージの開発
・参考URL:http://www.kanto.meti.go.jp/press/data/20100315sapoin_nintei_press.pdf

■2010年2月3日~5日
  SEMICON Korea 2010 に出展致しました