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コネクテックジャパンは世界で唯一、 低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ 半導体後工程組立のスペシャリスト『ＯＳＲＤＡ』です。

9月6日開催のICCイベント【リアルテックカタパルト】でベストプレゼンターを受賞!

NextFlex Lunchon Seminar

セミコンウエスト2017に出展いたしました

セミコンチャイナ2017に出展いたしました

TECH PLANTER Meetupに参加いたしました。

東京工業大学 博士課程教育リーディングプログラム4教育院主催、株式会社リバネス協賛の第2回ビジネス構想コンペティションー学生と企業人との協創ーに参加いたしました。

(株)フジキン主催「医療機器+AI＋IoT」セミナー

セミコンジャパン2016に出展いたしました。

展示会トピックス