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2017.09.11
米国Next Flexに拠点を開設しました
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2017.09.11
コネクテックジャパンは世界で唯一、 低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ 半導体後工程組立のスペシャリスト『OSRDA』です。
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2017.09.06
9月6日開催のICCイベント【リアルテックカタパルト】でベストプレゼンターを受賞!
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2017.09.05
NextFlex Lunchon Seminar
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2017.07.14
セミコンウエスト2017に出展いたしました
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2017.03.17
セミコンチャイナ2017に出展いたしました
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2017.03.04
TECH PLANTER Meetupに参加いたしました。
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2017.02.27
東京工業大学 博士課程教育リーディングプログラム4教育院主催、株式会社リバネス協賛の第2回ビジネス構想コンペティションー学生と企業人との協創ーに参加いたしました。
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2017.01.20
(株)フジキン主催「医療機器+AI+IoT」セミナー
イベント
2016.12.17
セミコンジャパン2016に出展いたしました。
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2016.10.21
展示会トピックス
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