キャリア採用

  • コネクテックジャパンでは、業容拡大に伴い人財を募集しております。
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コネクテックジャパンは、TBSドラマ「下町ロケット」に協力しました。

OSRDA

半導体チップの組立でお困りではありませんか?

コネクテックジャパンは、OSRDA 開発型の半導体後工程組立受託会社です。
世界初・世界唯一の低温低荷重・ダメージフリー接合「MONSTER PAC技術」を
コア技術とし、ご要望に応じて開発~設計~製造を行います。

     (*OSRDA : Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly)

 

トピックス

JIEP 最先端実装技術シンポジウム で講演を行いました。

   日時 : 2016年6月2日(木) 13:35-16:20
   場所 : 東京ビッグサイト
   演題 : 多様化する実装要求を実現する世界初「低温・低荷重」
      ダメージフリー・フリップチップ接合技術
        平田 勝則
         コネクテックジャパン株式会社

 多数のご来場、誠にありがとうございました。

 

 

以前のトピックス

『IEEE-NEMS 2016』International Conferenceに参加いたしました。
   日時 : 2016年4月17日(日)~20日(水)
   場所 : ホテル松島大観荘 (宮城県宮城郡松島町)

弊社ブースへの多数のご来場、誠にありがとうございました。

展示会の模様は こちら。

IEEE-NEMS国際会議は,ナノテクノロジーやMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を中心にしつつそのスコープをMolecular Systemなどにも広げ,アジ ア・太平洋圏を中心とする世界の活発なナノ・マイクロ領域の研究開発を取り込んだIEEE Nanotechnology Councilのフラッグシップ会議の1つです。本会議は 中国,日本,台湾,タイ,米国などで巡回して開催され,今回で第11回を数えます。(これまでの開催地:2015年:中国・西安、2014年:米国・ハワイ、2013年:中国・蘇州、2012年:京都)今回参加者数:約400名(日本人:170名、外国人:230名、参加国数:24ヶ国)

  • 2016. 3. 15 ~ 17
    Semicon China 2016に出展いたしました。
    昨年よりも多数のご来場を賜り、誠にありがとうございました。
    また、3月14日(月)の CSTIC Seminar 技術発表 も多くの方に聴講いただき、
    どうもありがとうございました。
  • 展示会の模様はこちら。
  • 2015. 12. 16 ~ 18
    Semicon Japan 2015 に出展いたしました。
    お忙しい中、多数ご来場いただき、誠にありがとうございました。
    セミナーにも多数お越しいただき、立ち見が出るほどの盛況でした。
    どうもありがとうございました。
  • 展示会の模様はこちら。



新着情報

2016年3月16日
日刊工業新聞(3月16日付け)に、(株)フジキンとの事業提携及びMEMSセンサーなどの開発についての記事が掲載されました。
2016年2月29日
異業種交流会「501」で代表の平田が講演しました。
(詳細はこちら)
2016年1月7日
日刊工業新聞(1月7日付け)に、弊社のつくば研究開発拠点開設についての記事が掲載されました。
2015年12月14日
米国シリコンバレーに営業支店を開設しました。
2015年12月8日
日経産業新聞(12月8日付け)に、弊社の卓上組み立て装置(DTFボンダー)についての記事が掲載されました。
2015年11月27日
日刊工業新聞(11月27日付け)に、弊社の低温・低荷重「MONSTRE PAC」についての記事が掲載されました。
2015年11月23日
日刊工業新聞11月23日付け1面に、弊社のDTFについての記事が掲載されました。
 (電子版はこちら。本文をご覧になるには、会員登録(無料・有料)が必要です)
2015年10月26日
TBS日曜劇場『下町ロケット』第3話より撮影・技術協力させていただいております。弊社の製品並びに社員も撮影に参加しております。
  (写真館)
2015年10月1日
日経エレクトロニクス 2015年10月1日号 (26~27ページ) に掲載されました。

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