キャリア採用

  • コネクテックジャパンでは、業容拡大に伴い人財を募集しております。
    ご応募は  recruit@connectec-japan.com
    または  0255-72-7020 堀田/内藤  までお問い合わせください。
■セミコンジャパン2016に出展いたしました。
  • 2016年12月14日(水)~16(金) : Booth No. : 1409
  • 今回のセミコンジャパン2016においては、コネクテックジャパンが持つ世界初、世界唯一の低温低荷重フリップチップボンディング技術『MONSTER PAC』を具現化した、実機による『バンプ印刷→NCP塗布→FCB組立デモ』を行いました。多数のご来場誠にありがとうございました。

    展示会及び講演会の模様はこちら
■日刊工業新聞 1月10日付1面に記事が掲載されました。

(2017年1月10日)

■日経産業新聞 12月9日付け6面に、Monster DTFの記事が掲載されました。

(2016年12月9日)

■マイナビニュースに、Monster DTFの記事が掲載されました。

(2016年12月8日)

■日経テクノロジーonlineに、Monster DTFの記事が掲載されました。

(2016年12月7日)

トピックス

  • 諏訪圏工業メッセ2016(10月13日(木)~15(土))で、TBSドラマ「下町ロケット」で使われたロケットの展示、および弊社ブースを出展いたしました。 (展示会の様子はこちら)

 

  • Semicon Taiwan 2016に出展いたしました。
       日時 : 2016年9月7日(水)~9(金)
       場所 : Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1
          南港展覧館、台北、Booth No. 2050
    多数のご来場、誠にありがとうございました。(展示会の様子はこちら)

 

コネクテックジャパンは世界で唯一、
低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ
半導体後工程のスペシャリスト『OSRDA』
OSRDA(Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly)
基板設計~構造提案~プロセス開発~試作~評価・解析~量産まで
ワンストップでご提供します!

コネクテックジャパンの特徴

幅広いサポート力

デバイス・基板設計、試作・信頼性試験から量産までトータルでサポートいたします。また、日本全国/海外の受託ファブ、大学機関等との連携により、競争力のある高付加価値のサービスを提供いたします。

多種・多様な実装に対応

IoTやウェアラブル等アプリケーションの多様化に対応、あらゆる種類の基板へ、低温低荷重ダメージフリー実装を実現いたします。また、新規に開発したデスクトップタイプの設備により、多品種変量生産に対応可能です。

スピーディな対応

お問い合わせへの回答、お見積の提示、実装構造及びプロセスのご提案、プロトタイプ試作~評価/解析~量産まで迅速に対応いたします。



OSRDAのコネクテックジャパン

半導体チップ、MEMSチップ、基板実装、モジュールの原理試作・プロトタイプ試作、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポートいたします。また、関連企業、研究機関、大学等との連携により、お客様のご要望にお応えするサービスをご提供いたします。

お客様からのご相談内容に応じ、具体的な構造のご提案や構造設計、プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。

多種多様なご要望にお応えいたします。コネクテックジャパンのコアコンピタンスである低温低荷重のダメージフリーパッケージMONSTER PACをメインに、はんだ実装や超音波実装などにも対応いたします。

ウエハダイシング、印刷、フリップチップボンディング等の組立設備から、X線透過検査装置、電子顕微鏡/エネルギー分散型X線分析装置(SEM/EDX)、温度サイクル槽等の評価・解析設備を保有。また、日本全国のパートナー企業様との連携により、あらゆるご要望にお応えすることが可能です。

お客様のあらゆるご希望に応えすべく、実装形態に応じて、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に応用可能な、MonstePACプロセスの他、多様なプロセスをご用意しております。ご要望達成に最適なプロセスおよび実装構造を提案します。

半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現してまいりました。経験豊富なコネクテックジャパンにお任せください。