Hot News!


■Semicon West 2018に出展します。
  • 『Semicon West 2018』に出展いたします。多数のご来場、心よりお待ち申し上げます。
      日時 : 7月10日(火)~12(木)
      場所 : MOSCORN CENTER, San Francisco, California
    (Semicon Westのサイト)

■6月11日「J-Startup」企業に選出
  • 政府は、「企業価値又は時価総額が10億ドル以上となる、未上場 ベンチャー企業(ユニコーン)又は上場ベンチャー企業を2023年までに20社創出」という目標を検討※しています。

    経済産業省「J-Startup」プログラムでは、有識者が推薦した成長スタートアップ企業を「J-Startup企業」として選定し、大企業やベンチャーキャピタル、アクセラレーターなどの「J-Startup Supporters」とともに、海外展開も含め官民一丸となって集中的にサポートし、グローバルで成長するスタートアップの創出を通じて政府の目標達成を目指すとともに、ロールモデルの創出により、自ら企業を立ち上げてチャレンジをするという起業家マインドを社会全体で醸成し、日本のスタートアップエコシステムのさらなる強化を目指すプログラムです。

    コネクテックジャパンは推薦をいただき、2018年度選定企業97社のうちの1社として選定いただきました。これを好機ととらえ、事業発展を加速させて参ります。

    (経済産業省のリリース)
    http://www.meti.go.jp/press/2018/06/20180611003/20180611003.htm
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    (「J-Startup」サイト)
    https://www.j-startup.go.jp/


    セレモニーの様子

■6月9日(土) 11:45~NST(新潟総合テレビ) MORE DREAM ~終わらぬ挑戦~ 放映!
  • NST(新潟総合テレビ、フジテレビ系列)の番組「MORE DREAM ~終わらぬ挑戦~」にて弊社の取り組みが放映されました!


■スマートセンシング2018
  • 「Smart Sensing2018」6月6日(水)~8日(金)開催に出展いたしました。
    1,000名を超えるお客様にご来訪いただき、誠にありがとうございました。

    Boothの様子
  • 弊社CMO安藤によるセミナーの様子
    『低温実装を核にしたOSRDAサービスで実現するセンシングデバイスの未来』

    セミナー動画


■日経ビジネス4月30日号掲載
  • 日経ビジネスの4月30日号に弊社の特集記事が掲載されました。
    フロントランナー・小なれど新、『志と技術で半導体製造を革新』
    -記事抜粋-
      IoT(モノのインターネット化)の流れを受け注目が高まる半導体
      センサーの製造現場を「小型化」。
      世界唯一の接合技術を武器に、元電機大手社員らが苦難の末に
      立ち上げた企業に、今、注文が殺到している。
       (オンライン記事はこちら)

■セミコンチャイナ2018
  • 3月14日(水)~16日(金)開催のセミコンチャイナ2018に出展いたしました。
    多数のご来場、誠にありがとうございました。

    ブースの模様。

    弊社・前田によるセミナーの模様。

    • 7つの『世界初』に挑戦
      ①MONSTER PAC  80‐170℃ FCB実装
      ②OSRDA 実装受託開発製造ビジネスモデル
      ③MONSTER DTF  デスクトップファクトリー
      ④MONSTER PAC 10ミクロンピッチFCB実装
      ⑤MONSTER PAC 80℃ PETフィルム基板FCB実装
      ⑥世界最小MEMSワイドレンジ圧力センサ
      ⑦ディスプレイ一体型、透明・大型指紋認証センサ
■三井物産株式会社と資本提携
  • 2月6日に株式投資契約を締結した三井物産株式会社より、2月28日に出資金の払い込みが行われました。
     三井物産様と弊社は、IoTの拡大に伴い半導体市場が急拡大するという将来展望の認識が一致し、この急成長分野をターゲットとして戦略的に提携を進め、両社の事業拡大を図り、更には弊社の目標である「雇用の創出」を実現して参ります。
■ICCサミット福岡2018カタパルトグランプリ優勝
  • 2月21日(水)開催のカタパルト・グランプリで、弊社CEO平田が優勝いたしました! (ICCサイトへ動画版はこちら)
    福岡で開催された「ICC(インダストリー・コ・クリエーション)サミット FUKUOKA2018」で、過去のICCカンファレンス「カタパルト」にて高評価を獲得したプレゼンター9名が熱戦を繰り広げました。審査員投票の結果、弊社CEO平田が優勝いたしました。
■JVA2018中小企業庁長官賞受賞
  • 2月5日(月)開催、中小機構主催の起業家表彰「Japan Venture Awards 2018」の表彰式にて弊社CEO平田が中小企業庁長官賞を受賞いたしました! (中小機構ニュースリリースへ)
    半導体製造工程を極小化・低コスト化する技術開発に成功した点が高く評
    価されての受賞です。

■2018FLEX
  • 2月12日(月)~15日(木)開催の2018FLEX(Flexible Electronics Conference and Exhibition)にて講演及びブース出展を行いました。多数のご来場、誠にありがとうございました。
     ■会場: Hyatt Regency, Monterey, California 93940
     ■主催: SEMI
         参加者数 600名、講演 120、出展 約50機関

    ・ FLEXは、FHE関連技術専門学会として、2001年設立、今回、第18回を数える開催となる。
    ・ 主なフォーカス分野は、IoT, smart medtech, smart automotive, smart manufacturing 等。
     材料から市場までを見据えた、幅広い議論が行われる。

■新潟日報掲載
  • 2月9日付新潟日報に弊社の記事が掲載されました。
      (クリックすると拡大します)
■日本経済新聞掲載
  • 2月8日付日経新聞に弊社の記事が掲載されました。
      (クリックすると拡大します)
■日本経済新聞掲載
  • 1月27日付日経新聞に弊社の記事が掲載されました。
      (クリックすると拡大します)
■セミコンジャパン2017
  • 12月13日(水)~15日(金)開催のセミコンジャパン2017に出展いたしました。
    ブースへのご来場者数は2,000名を超え、過去最高記録を更新いたしました。
    皆様のご来場、誠にありがとうございました。

    会期中、弊社CEO平田と、CMO安藤がセミナーを開催しました。多数のご来場、誠にありがとうございました。

    ■12月13日(水) AM11:20~12:10
     東4ホールTechSPOT EXHIBITOR SEMINARS
    『Connectec Japan 半導体パッケージ極低温接合によるIoT/IoE実装技術革新』
     代表取締役CEO 平田 勝則

    弊社CEO平田によるセミナーの模様

     

    ■12月14日(木) AM10:20~11:10  東4ホールTechSPOT EXHIBITORSEMINARS『IoT/IoEデバイスに求められる低温プロセスへのアプローチとFHE実装について』

    弊社CMO安藤によるセミナーの模様

    ■マイナビニュースに展示の模様が掲載されました。
      (記事へのリンク)

  • ■12月19日付日刊工業新聞に、新開発指紋認証センサーの記事が掲載されました。 (記事をクリックすると拡大できます)
  • ■12月19日付日刊工業新聞オンラインに、同じく指紋認証センサーの記事が掲載されました。 (記事をクリックすると拡大できます)
  • ■12月14日付日経産業新聞に展示の模様が掲載されました。
    (記事をクリックすると拡大できます)

■2017年12月7日付 化学工業日報に掲載されました。
(記事をクリックすると拡大できます)

■2017年12月6日付 日経産業新聞に掲載されました。
(記事をクリックすると拡大できます)

■9月6日開催のICCイベント【リアルテックカタパルト】で
 ベストプレゼンターを受賞!

下の画像をクリックするとICCパートナーズ様のページがご覧になれます。

日本最大級のイノベーション・カンファレンス「ICCカンファレンス KYOTO 2017」において、弊社CEO平田がベストプレゼンターに選ばれました。

「Industry Co­Creation(ICC) カンファレンス」とは、共に産業を創る経営者・経営幹部のためのコミュニティ型カンファレンスです。2017年9月5日-7日開催「ICCカンファレンス KYOTO 2017」の2日目に「CATAPULT(カタパルト)- リアルテック特集 -」が開催され、スタートアップ企業10社が熱いプレゼンテーションを繰り広げました。第一線で活躍する審査員が注視する中、大接戦の末、弊社CEO平田がベストプレゼンターを獲得することができました。ご声援、どうもありがとうございました。

■NextFlex One Day Forum
  • 2017年10月17日に開催
    多数ご来場いただき、誠にありがとうございました。
■NextFlex Innovation Day
  • 2017年9月21日に開催
    多数ご来場いただき、誠にありがとうございました。
■NextFlex Lunchon Seminar
  • 2017年9月5日に開催
    多数ご来場いただき、活発な意見交換がなされました。
■セミコン台湾2017
  • 2017年9月13日~15日開催のセミコン台湾2017に出展いたしました。
    Booth : #36-4th Floor
    多数のご来場、誠にありがとうございました。

・キャリア採用

  • コネクテックジャパンでは、業容拡大に伴い人財を募集しております。
    ご応募は  recruit@connectec-japan.com
    または  0255-72-7020 堀田/内藤  までお問い合わせください。

コネクテックジャパンは世界で唯一、
低温低荷重のダメージフリー・ボンディング技術を持つ
半導体後工程組立のスペシャリスト『OSRDA』です。
OSRDA(Outsourced Semiconductor Reserch, Development & Assembly)
基板設計~構造提案~プロセス開発~試作~評価・解析~量産まで
ワンストップでご提供します!
試作は1個から対応いたします。
こちらまでお問い合わせください!

News

■米国Next Flexに拠点を開設しました
  • NextFlexは、市場が急成長しているFlexible Hybrid Electronics(FHE)の分野で、更に大きなイノベーションを起こす目的で作られた、米国のコンソーシアムです。弊社は、このNextFlexに加盟、拠点を開設いたしました。
■セミコンウエスト2017に出展いたしました
  • 2017年7月11~13日開催のセミコンウエスト2017に出展いたしました。
    Booth : #6485
    弊社ブースへのご来場者数は、過去最高を記録しました。
    多数のご来場、誠にありがとうございました。


■新潟日報に掲載されました
  • 2017年7月5日付け新潟日報に、弊社の米国での取り組み、IoT最先端研究参画の記事が掲載されました。(記事はこちら)
■セミコンチャイナ2017に出展いたしました
■東京工業大学 博士課程教育リーディングプログラム4教育院主催、株式会社リバネス協賛の第2回ビジネス構想コンペティションー学生と企業人との協創ーに参加いたしました。
■TECH PLANTER Meetupに参加いたしました。
  • 2017年3月2日(木)~3(金)開催の第2回TECH PLANTER Meetupに参加いたしました。(@秋葉原UDX)
    多数のご来場、誠にありがとうございました。
■(株)フジキン主催「医療機器+AI+IoT」セミナー
  • 2017年1月19日(木)開催の「医療機器+AI+IoT」セミナーにて、社長の平田が講演を行いました。多数のご列席、誠にありがとうございました。

■日刊工業新聞 1月10日付1面に記事が掲載されました。

(2017年1月10日)

■セミコンジャパン2016に出展いたしました。
  • 2016年12月14日(水)~16(金) : Booth No. : 1409
  • 今回のセミコンジャパン2016においては、コネクテックジャパンが持つ世界初、世界唯一の低温低荷重フリップチップボンディング技術『MONSTER PAC』を具現化した、実機による『バンプ印刷→NCP塗布→FCB組立デモ』を行いました。多数のご来場誠にありがとうございました。

    展示会及び講演会の模様はこちら
■日経産業新聞 12月9日付け6面に、Monster DTFの記事が掲載されました。

(2016年12月9日)

■マイナビニュースに、Monster DTFの記事が掲載されました。

(2016年12月8日)

■日経テクノロジーonlineに、Monster DTFの記事が掲載されました。

(2016年12月7日)

展示会トピックス

  • 諏訪圏工業メッセ2016(10月13日(木)~15(土))で、TBSドラマ「下町ロケット」で使われたロケットの展示、および弊社ブースを出展いたしました。 (展示会の様子はこちら)

 

  • Semicon Taiwan 2016に出展いたしました。
       日時 : 2016年9月7日(水)~9(金)
       場所 : Taipei Nangang Exhibition Center, Hall 1
          南港展覧館、台北、Booth No. 2050
    多数のご来場、誠にありがとうございました。(展示会の様子はこちら)

コネクテックジャパンの特徴

幅広いサポート力

デバイス・基板設計、試作・信頼性試験から量産までトータルでサポートいたします。また、日本全国/海外の受託ファブ、大学機関等との連携により、競争力のある高付加価値のサービスを提供いたします。

多種・多様な実装に対応

IoTやウェアラブル等アプリケーションの多様化に対応、あらゆる種類の基板へ、低温低荷重ダメージフリー実装を実現いたします。また、新規に開発したデスクトップタイプの設備により、多品種変量生産に対応可能です。

スピーディな対応

お問い合わせへの回答、お見積の提示、実装構造及びプロセスのご提案、プロトタイプ試作~評価/解析~量産まで迅速に対応いたします。



OSRDAのコネクテックジャパン

半導体チップ、MEMSチップ、基板実装、モジュールの原理試作・プロトタイプ試作、評価・解析、信頼性評価、量産までを総合的にサポートいたします。また、関連企業、研究機関、大学等との連携により、お客様のご要望にお応えするサービスをご提供いたします。

お客様からのご相談内容に応じ、具体的な構造のご提案や構造設計、プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。

多種多様なご要望にお応えいたします。コネクテックジャパンのコアコンピタンスである低温低荷重のダメージフリーパッケージMONSTER PACをメインに、はんだ実装や超音波実装などにも対応いたします。

ウエハダイシング、印刷、フリップチップボンディング等の組立設備から、X線透過検査装置、電子顕微鏡/エネルギー分散型X線分析装置(SEM/EDX)、温度サイクル槽等の評価・解析設備を保有。また、日本全国のパートナー企業様との連携により、あらゆるご要望にお応えすることが可能です。

お客様のあらゆるご希望に応えすべく、実装形態に応じて、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に応用可能な、MonstePACプロセスの他、多様なプロセスをご用意しております。ご要望達成に最適なプロセスおよび実装構造を提案します。

半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現してまいりました。経験豊富なコネクテックジャパンにお任せください。